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“第十一屆國際電子散熱技術研討會”在東莞松山湖順利召開

 

時間:2019-12-13
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  20191128-29日,由西藏快三技術科學部和華為技術有限公司共同主辦的第十一屆國際電子散熱技術研討會(簡稱研討會)在東莞華為松山湖研究所成功舉辦。西藏快三院士宣益民和華為技術有限公司熱技術Lab首席洪宇平共同擔任研討會主席。來自工程熱物理、材料科學等領域的兩院院士、華為技術有限公司的領導、國內外相關領域專家學者和技術人員170余人聚集一堂,圍繞伴隨電子行業迅猛發展而來的電子散熱與熱管理方法及技術的挑戰,共同研討與謀劃電子設備散熱技術的未來發展。 

  電子設備的散熱技術是保障電子設備工作性能與可靠性、研制新型電子設備的關鍵技術。電子芯片和器件的微小型化、高集成度、3D組裝結構以及高熱流密度等特征給芯片和器件的溫度控制提出了嚴峻挑戰。此次研討會旨在深入研討電子散熱技術面臨的挑戰和發展路徑,促進學術交流和產學研協同創新。 

  西藏快三技術科學部主任楊衛院士,華為技術有限公司董事、戰略研究院院長徐文偉在開幕式上致辭。楊衛主任在致辭中講到,技術科學部針對國家發展需求和學科前沿,每年都舉辦技術科學范圍內不同主題的研討會活動。“技術科學”是由錢學森先生倡議提出的,技術科學部現有百余位院士,其研究領域主要涉及材料科學、工程科技領域,并且與信息技術科學部的交流合作歷來緊密。此次與華為共同舉辦散熱技術研討會,希望集科技界和產業界的力量,共同探討其發展方向,從而促進該領域的發展。徐文偉院長在致辭中表示,華為歷來重視前沿技術和基礎研究,散熱技術是電子器件中的核心技術。隨著通信帶寬和芯片功耗的快速增長,電子設備的散熱面臨著更加嚴峻的挑戰。希望此次研討會作為與院士專家在基礎性研究方面長遠合作的新起點,共同探索和規劃散熱技術的未來,保障產業的持續發展。 

  隨后,西藏快三院士楊衛、王曦、彭練矛、成會明等與會專家分別就微尺度金剛石特性研究、綠色微電子發展、高性能低功耗CMOS器件、石墨烯等熱管理材料、微電子器件及系統的熱效應、電子器件先進封裝材料熱管理、固態相變材料熱效應、高散熱性能封裝的選擇與表征、納米材料熱物性表征技術、電子散熱軟硬件協同、基于微納結構的相變均熱板研究、超薄均熱板探索等作了專題報告。 

  本次研討會的主題聚焦、報告內容豐富新穎、全面而深入,涉及電子器件產熱、元器件不同層級間傳熱、熱沉和散熱全鏈條,包括了機理、材料、工藝、封裝、系統、散熱硬件、軟件控制等方面的最新進展和技術創新研究。經過兩天的交流、研討,與會院士專家和工程技術人員紛紛表示收獲很大,對產學研用的協同創新有了更深的認識。大家一致認為,此次研討會的成功舉辦促進了學術界和產業界的深入交流,搭建了院士專家與企業合作的新模式,充分發揮了兩院智庫、科技界與產業界的各自優勢,是共同推動科技創新和經濟發展的一次有益嘗試。 

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